Dimensity 1000+相当于麒麟990。
Dimensity 1000+集成了8个CPU核心，包括4个高性能大核心A77和4个高能效小核心A55，最高主频2.6GHz，集成了9个Arm Mali-G77 GPU核心，相比上一代G76性能提升40%。搭载全新的APU架构，两个大核+三个小核+一个微核，相比上一代性能提升2.5倍，能效提升40%。
Dimensity 1000+采用TSMC 7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式、5G双载波聚合aggregation (2CC CA)、Sub-6GHz频段、4.7Gbps下行速度。同时，5G信号覆盖提升30%，5G+5G双卡双待，提供无缝连接和跨网络高速传输。
根据安兔兔2020年上半年手机SOC性能排名，Dimensity 1000+的跑分高达341714，排名仅次于高通骁龙865 5G。
在GeekBench上测试的结果是，Dimensity 1000+得分3778，排名第5。前四名分别是骁龙865+、骁龙865、Exynos9(三星猎户座)和麒麟990。
多核跑分方面，Dimensity 1000+排名第4，前三名分别是骁龙865+、骁龙865和麒麟990。